1360 IC

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 1: FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE

--------------------------------------------------------------------------------

1. Circuit Position & Connectivity:

   - Schematic Designation: Labeled as U_CHARGER, U_SMB, or U1301 on Qualcomm-based smartphone schematics.

   - Power & Signal Interfaces:

     * VBUS Input: Connects to the 5V USB charging port through an external OVP (Over-Voltage Protection) FET or TVS diode.

     * SW (Switch Node): Drives an external power inductor (typically 1.0µH to 2.2µH) to generate the regulated system bus (VSYS / VPH_PWR).

     * VBAT Connection: Connects to the positive battery terminal via an integrated internal BATFET (Battery Isolation FET).

     * USB Data Lines: Senses USB DP/DM lines for BC1.2 automatic charger type detection (DCP, CDP, SDP).

     * Control Bus: Communicates with the Application Processor / PMIC via I2C interface (SCL / SDA) and interrupt line (INT_N).

2. Operating Parameters & Power Ratings:

   - Input Voltage Range (VBUS): 4.35V to 6.0V DC (with transient overvoltage withstand up to 14V–20V).

   - Programmable Charge Current: Up to 2.0A constant current (CC) fast charging.

   - Programmable Float Voltage: 3.6V to 4.5V with high regulation accuracy (±0.5%).

   - Integrated Reverse Boost (OTG): Steps up battery voltage to 5.0V on VBUS to power external USB peripherals (mice, keyboards, OTG flash drives) up to 750mA.

3. Boot-Up & NVDC Power Path Operation:

   - With an empty battery (<3.0V), conventional linear chargers fail to boot the system.

   - SMB1360 prioritizes system power: it converts 5V VBUS directly to a stable 3.6V–3.8V VSYS rail to boot the CPU and PMIC immediately, while simultaneously routing the remaining current to replenish the depleted battery.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 2: BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS

--------------------------------------------------------------------------------

1. No Charging / 0.00A Current Draw:

   - Connecting the phone to a USB tester shows 5.0V with 0.00A current consumption; the battery icon never appears, and the notification LED does not light up.

   - Primary Causes: Burnt internal input power switch in SMB1360, blown OVP circuit, or cracked solder balls under VBUS / GND pads.

2. Fake Charging (Slow Battery Drain While Plugged In):

   - The screen displays the charging animation and lightning bolt icon, but the battery percentage does not increase or actually drops during use.

   - Primary Causes: Failed internal current-sense resistor/circuitry, degraded buck switching MOSFET, or an open circuit in the external SW power inductor.

3. Dead Phone / VSYS Short to Ground:

   - Voltage spikes from damaged cables or car chargers cause internal gate dielectric breakdown inside SMB1360, shorting VSYS directly to ground (0.000V).

   - Result: Motherboard fails to boot. Connecting to a DC bench power supply immediately triggers maximum current draw (1.5A–2.5A) before pressing the power button, with intense heating centered on SMB1360.

4. Device Boots Only with Charger Connected (Dies When Unplugged):

   - Phone functions normally while the USB cable is inserted, but shuts down immediately upon disconnecting the charger, even though the battery is charged.

   - Primary Causes: Damaged internal BATFET inside SMB1360 failing to bridge the battery voltage to the system power bus.

5. Thermal Throttling / Burning Hot During Charging:

   - Motherboard becomes scorching hot near the charging IC during charging, and the device shuts down with a "Battery Temperature Too High" error.

   - Primary Causes: Internal leakage in the buck converter stage or damaged NTC temperature-sensing circuitry.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 3: STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS

--------------------------------------------------------------------------------

1. Cold Testing (Diode Mode Drop Readings in mV):

   - Set multimeter to Diode Mode. Place RED probe on motherboard ground shield; use BLACK probe to check surrounding test points:

     * VBUS Input Capacitors: ~450 mV to 580 mV (0.000V indicates blown input capacitor or shorted SMB1360).

     * VSYS Power Inductor (Buck Output): ~350 mV to 480 mV (0.000V indicates a dead short on the main system line).

     * VBAT Battery Pin / Connection: ~380 mV to 500 mV.

     * USB DP / DM Lines: ~600 mV to 750 mV (both data lines must match within ±15 mV).

     * I2C Bus (SCL / SDA Lines): ~450 mV to 560 mV.

     * Diagnostic Check: If VSYS reads 0.000V, inject 2.5V (max 2A) on the inductor; if SMB1360 glows under a thermal camera, remove the chip to verify the short clears.

2. Hot Testing (Live Operating Voltage Checks):

   - Connect 5.0V USB charger to the board:

     * Check VBUS input capacitor: Must read steady 5.0V to 5.2V DC.

     * Check VSYS Inductor (without battery): Must output steady 3.6V to 4.0V DC.

     * Check VBAT terminal: Must output baseline pre-charge voltage (~3.8V to 4.2V).

     * Diagnostic Rule: If 5.0V is verified at the VBUS input pin but the VSYS inductor outputs 0.0V and USB current is 0.00A, SMB1360 is defective, disconnected, or held in shutdown.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 4: SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS

--------------------------------------------------------------------------------

1. IC Desoldering Protocols:

   - Rework Station: Quick 861DW, Atten ST-862D, or Sugon 8620DX.

   - Temperature: 330°C - 340°C.

   - Airflow: 35% with a 4.0mm straight nozzle.

   - Thermal Protection: Mask adjacent CPU, eMMC flash, and plastic SIM/FPC connectors with high-temp Kapton tape and aluminum foil.

   - Removal Procedure: Apply a drop of tacky flux (Amtech NC-559-V2-TF). Heat the 30-ball chip evenly in circular motions for 15-18 seconds until all solder balls liquefy, then lift vertically with fine-point micro-tweezers.

2. Motherboard Pad Leveling & Cleaning:

   - Set micro-soldering iron to 330°C using an ultra-fine bevel or knife tip.

   - Apply a small amount of Sn63/Pb37 leaded solder to dissolve the high-temperature factory lead-free alloy on the board pads.

   - Smoothly glide fine 0.8mm desoldering copper braid over the footprint until all 30 pads are completely flat and level.

   - Clean the area thoroughly with 99.9% pure Isopropyl Alcohol (IPA) and inspect under microscope for pad delamination or bridges.

3. Reballing Parameters:

   - Stencil: Dedicated Qualcomm SMB1360 BGA stencil or universal 0.40mm pitch micro-BGA stencil (30-ball, 5x6 matrix, 0.10mm thickness).

   - Solder Paste: Sn63/Pb37 leaded paste (183°C melting point, Type 4 or Type 5 fine powder).

   - Reballing Temperature: 250°C - 265°C with 20% airflow.

   - Inspect newly formed solder spheres under microscope to confirm identical diameter and spherical height across all 30 positions.

4. Alignment & Final Installation:

   - Spread an ultra-thin, translucent film of tacky flux across the leveled motherboard footprint.

   - Pin 1 Alignment: Locate the laser index dot on the corner of the SMB1360 and align it with the Pin 1 corner marker on the PCB silkscreen.

   - Reflow Temperature: 325°C - 335°C at 30% airflow.

   - Heat gradually in circular motions until the chip sinks into the molten solder pool and self-centers via surface tension.

   - Execute an ultra-gentle micro-nudge with fine tweezers to verify elastic return movement.

   - Allow natural cooling for 3 minutes, clean remaining flux residue, connect battery and USB charger, and verify steady charging current on a USB ammeter.