355D IC

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 1: FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE

--------------------------------------------------------------------------------

1. Circuit Topology & Power Flow:

   - Schematic Designation: Labeled as U_CHARGER, U_PMIC_SUB, or U355D on Infinix/Oppo/Samsung schematics.

   - Placement: Positioned directly between the USB VBUS input filtering capacitors and the system power inductor (VSYS) next to the battery connector.

   - Power Conversion Path:

     * Receives raw +5.0V to +5.25V DC from the charging flex connector (VBUS).

     * Internal high-side and low-side switching MOSFETs convert VBUS via an external buck inductor to generate the main system voltage rail (VSYS / 3.8V to 4.2V).

     * Controls battery charging current (CC/CV stages) into VBAT and manages battery isolation during discharge.

2. Integrated Protection & Management Features:

   - Dynamic Power Path Management (DPPM): Automatically prioritizes powering the phone's system load over charging the battery when input power is limited.

   - Input Over-Voltage Protection (OVP): Shuts down input switching if USB voltage surges beyond ~6.5V.

   - Reverse-Current Blocking: Prevents energy leaking from the battery back out toward the USB port when unplugged.

   - Battery Temperature Monitoring: Connects to the battery NTC thermistor line (BAT_TEMP) to halt charging during extreme cold or over-temperature conditions.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 2: BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS

--------------------------------------------------------------------------------

1. Fake Charging (Charging Icon Shows, Percentage Stays Frozen or Drops):

   - The phone indicates it is plugged into AC power (lightning bolt symbol visible on status bar), but the battery percentage never increases even after hours of charging.

   - Root Cause: Failed internal switching FET or broken bootstrap charging loop inside 355D, causing input current to throttle to near zero (0.02A - 0.08A on a USB power meter).

2. Total Charging Failure / Dead USB Recognition:

   - Plugging in a functional charger produces 0.00A draw on the USB amp meter; the phone gives zero response or notification.

   - Root Cause: Blown VBUS input section or internal gate driver failure in 355D, preventing 5V power from passing through the chip.

3. Extremely Slow Charging:

   - Phone requires 7 to 10 hours to reach full charge; USB current meter shows draw locked at 0.20A - 0.35A instead of the standard 1.5A to 2.0A.

   - Root Cause: Degraded internal current sense circuit or damaged external buck inductor.

4. Motherboard Overheating & Power Supply Trip (Dead Short):

   - Internal high-side power transistor breakdown causes a direct short circuit between VBUS/VSYS and Ground (0.000V).

   - Connecting the board to a bench DC power supply immediately draws 1.5A–2.5A current before the power key is pressed, with intense heat localized directly on 355D.

5. "Charging Paused: Battery Temperature Too High / Low" Error:

   - Phone displays a thermal warning message and refuses to charge due to damaged internal analog-to-digital converter (ADC) monitoring circuitry on the thermistor pin.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 3: STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS

--------------------------------------------------------------------------------

1. Cold Testing (Diode Mode Drop Readings in mV):

   - Multimeter in Diode Mode: Place RED probe on motherboard ground shield (GND); use BLACK probe to measure surrounding components:

     * VBUS Input Capacitors: ~450 mV to 580 mV. A reading of 0.000V indicates a shorted bypass capacitor or punctured 355D input stage.

     * System Inductor (VSYS Rail): ~350 mV to 450 mV.

     * Battery Connector Anode (VBAT Pin): ~380 mV to 480 mV.

     * Bootstrap Capacitor (BST / BOOT): ~600 mV to 750 mV.

     * Battery Temperature Line (BSI / NTC): ~600 mV to 850 mV.

2. Hot Testing (Live Voltage Checks With 5V USB Charger Connected):

   - Plug in a functional 5V USB charging cable (without battery connected initially):

     * Check VBUS Input Capacitor: Must read steady 5.0V to 5.2V DC.

     * Check System Inductor (VSYS): Must read steady 3.8V to 4.2V DC.

     * Check Battery Connector (+): Must pulse or hold around 4.1V to 4.35V DC.

     * Diagnostic Rule: If 5.0V is verified at the input capacitor of 355D, but the system inductor reads 0V or a collapsing voltage below 1.5V, the 355D IC is burnt or cracked and must be replaced.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 4: SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS

--------------------------------------------------------------------------------

1. IC Desoldering Protocols:

   - Hot Air Station: Quick 861DW, Atten ST-862D, or Sugon 8620DX.

   - Temperature Setting: 320°C - 330°C.

   - Airflow Setting: 25% - 30% with a 3.0mm or 3.5mm nozzle.

   - Thermal Protection: Cover neighboring CPU, eMMC/UFS memory, and plastic camera/display sockets with Kapton polyimide tape and dual layers of aluminum heat-shield tape.

   - Removal: Dispense a small drop of tacky RMA/no-clean flux (Amtech NC-559-V2-TF). Heat the 20-pin BGA in tight concentric circles for 10-14 seconds until all solder balls liquefy, then lift straight up with fine curved micro-tweezers.

2. Motherboard Pad Leveling & Prep:

   - Set micro-soldering iron to 330°C with a fine bevel (C210/C245) tip.

   - Apply a small dab of Sn63/Pb37 leaded solder to combine with factory high-melt lead-free alloy on the PCB pads.

   - Sweep fine 0.8mm desoldering copper braid over the 20-ball grid footprint until all pads are completely flat and uniform.

   - Thoroughly clean the site with 99.9% pure Isopropyl Alcohol (IPA) and inspect under microscope for torn pads or solder bridges.

3. Reballing New / Reused 355D (20-Pin BGA):

   - Secure the chip into an appropriate universal small-IC / MTK power IC stencil (0.12mm thickness, 0.35mm–0.40mm ball pitch).

   - Scrape medium-temperature solder paste (Sn63/Pb37, 183°C melting point) into the stencil openings with a flat razor blade, removing excess paste cleanly.

   - Reflow at 250°C - 260°C with 20% airflow until uniform, shiny solder spheres form in all 20 positions.

   - Cool, wash with IPA, and inspect ball uniformity under microscope.

4. Alignment & Final Installation:

   - Apply an ultra-thin, translucent haze of tacky flux across the leveled motherboard pads.

   - Align the Pin 1 corner marker dot on top of the 355D chip with the orientation silkscreen triangle on the PCB.

   - Reflow at 320°C - 330°C at 25% airflow. The chip will visibly float and self-center over the molten solder pads via surface tension.

   - Give an ultra-gentle micro-nudge with fine tweezers to verify elastic return movement.

   - Let the board cool naturally for 3 minutes, remove flux residue, connect battery and charger, and confirm normal current draw (1.2A to 2.0A on USB power monitor).