3606 IC

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 1: FUNCTIONAL ARCHITECTURE & PINOUT TOPOLOGY

--------------------------------------------------------------------------------

1. Pinout Configuration (DFN-8L, 2mm x 2mm Package):

   - Pin 1 (EN): Logic Enable & 1-Wire Pulse Mode Input (Integrated 1.35MΩ internal pull-down resistor; pulses switch peak current limit between Mode 1 [0.75A] and Mode 2 [1.9A]).

   - Pin 2 (AGND): Low-noise Analog Ground.

   - Pin 3 (PGND): High-current Power Return Ground (returns output capacitor current to IC).

   - Pin 4 (SW): High-frequency Switching Node (connects to an external 1.0µH / 2.5A saturation current power inductor).

   - Pin 5 (VIN): Battery Power Supply Input (connects directly to VBAT rail, 2.8V to 4.5V, decoupled by a 10µF ceramic capacitor).

   - Pin 6, 7 (VOUT): Regulated Output Terminal (outputs steady +5.0V DC; internally shorted together and bypassed by a 22µF ceramic capacitor).

   - Pin 8 (FB): Feedback Terminal (connected directly to Ground for factory-set default 5.0V output, or connected to an external resistor divider for adjustable 5.0V–5.5V output).

   - Pin 9 (Exposed Pad / EP): Underside Center Thermal Ground Pad (must be soldered flat to motherboard PGND/AGND ground plane for thermal dissipation).

2. Circuit Operating Mechanics:

   - Synchronous Rectification: Features an integrated 60mΩ low-side NMOS power switch and 75mΩ high-side PMOS synchronous rectifier, eliminating the need for an external Schottky diode.

   - True Output Disconnect: Traditional boost circuits leak voltage through the body diode of the PMOS switch when disabled. The AW3606 features a specialized substrate selection circuit that isolates VOUT completely when EN is LOW (VOUT drops to 0.0V without draining VIN).

   - Automatic Mode Transition: Runs in 2MHz PWM mode under medium/heavy loads, automatically shifts into Burst Mode (PFM) during light loads, and drops into an 80µA quiescent Power Save Mode at zero load.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 2: BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS

--------------------------------------------------------------------------------

1. USB-OTG Failure (Peripherals Not Recognized / No 5V Supply):

   - Connecting a USB flash drive, external keyboard, or OTG accessory does nothing; the phone does not detect the peripheral.

   - Root Cause: AW3606 is burned or failed to switch, resulting in 0.0V on the VBUS pin when OTG is enabled in software.

2. Display Light / Display Power Supply Failure:

   - In phones where AW3606 powers the display 5V auxiliary rail, a damaged chip causes a completely blank screen, dim lighting, or touch screen unresponsiveness due to a missing 5.0V supply rail.

3. Motherboard Short to Ground & High Current Draw on Power Supply:

   - Over-voltage spikes on the USB port puncture the internal 60mΩ/75mΩ power MOSFETs, creating a direct short circuit between VIN and Ground (0.000V).

   - Connecting the board to a DC power supply trips the current limit immediately (drawing 1.5A to 2.0A) with intense heat localized directly on the 3606 chip.

4. Fast Battery Drain in Standby Mode:

   - The phone works, but the battery drains completely overnight while the device is in sleep mode.

   - Root Cause: Failed internal substrate isolation circuit causing continuous leakage current from VBAT through the 3606 inductor loop.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 3: STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS

--------------------------------------------------------------------------------

1. Cold Testing (Diode Mode Drop Readings in mV):

   - Multimeter in Diode Mode: Place RED probe on motherboard ground (GND shield), use BLACK probe to check surrounding test points:

     * Pin 5 Input (VIN / VBAT): ~380 mV to 480 mV (0.000V indicates blown input capacitor or punctured internal high-side switch).

     * Pin 4 Switching Node (SW Inductor): ~380 mV to 480 mV.

     * Pin 6, 7 Output (VOUT): ~450 mV to 560 mV (0.000V indicates a shorted 22µF output filter capacitor or blown synchronous switch).

     * Pin 1 Enable (EN): ~600 mV to 750 mV (OL indicates a broken trace from the CPU GPIO line).

     * Pin 8 Feedback (FB): ~0.000V (normal when tied directly to GND for fixed 5V mode) or ~500 mV (in external resistor divider configurations).

2. Hot Testing (Phone Powered ON with USB-OTG or Display Active):

   - Measure live operating voltages:

     * Pin 5 (VIN): Must measure battery voltage (3.7V to 4.2V DC).

     * Pin 1 (EN): Must rise to logic HIGH (1.8V DC) when OTG or display is activated.

     * Pin 6, 7 (VOUT): Must measure steady +5.0V to +5.1V DC.

     * Diagnostic Rule: If VIN has 3.8V and EN is at 1.8V, but VOUT remains at 0V or stays at battery voltage (~3.8V without boosting), the AW3606 IC or the 1.0µH boost inductor is defective and must be replaced.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 4: SOLDERING, REWORK & REPLACEMENT PROTOCOL

--------------------------------------------------------------------------------

1. Desoldering Procedure:

   - Hot Air Rework Station: Sugon 8620DX, Quick 861DW, or Atten ST-862D.

   - Temperature Setting: 320°C - 330°C.

   - Airflow Setting: 25% - 30% with a 3.0mm straight nozzle.

   - Thermal Shielding: Protect nearby plastic Type-C ports, SIM trays, and processor chips using double-layer Kapton tape and heat-dissipating aluminum foil.

   - Removal: Apply a drop of tacky no-clean flux (Amtech NC-559-V2-TF). Apply uniform circular heat for 8-10 seconds until the perimeter pads and center thermal pad melt, then lift straight up with fine curved tweezers.

2. Motherboard Pad Leveling:

   - Set micro-soldering iron to 330°C with an ultra-fine bevel or knife tip.

   - Add a small amount of Sn63/Pb37 leaded solder to blend with the factory lead-free alloy on the 8 perimeter pads and the central exposed ground pad.

   - Smoothly glide 0.8mm desoldering copper wick across the pads to create a completely flat footprint. Clean thoroughly with 99.9% pure Isopropyl Alcohol (IPA).

3. IC Preparation & Soldering:

   - Because the DFN-8L package has perimeter flat lead pads and an exposed bottom pad, it can be installed either directly with pre-tinned leaded solder or using a fine-pitch QFN/DFN universal stencil with 183°C leaded solder paste.

   - Apply a microscopic, transparent smear of tacky flux across the cleaned motherboard pads.

   - Accurately align the Pin 1 corner index dot on top of the 3606 chip with the silkscreen indicator on the PCB.

   - Apply hot air at 320°C at 25% airflow. Surface tension will automatically align the 8 perimeter pads and the center thermal ground pad.

   - Apply an ultra-light micro-tweezer touch to verify elastic return movement. Allow the board to cool naturally for 3 minutes, clean with IPA, connect an OTG device, and verify steady +5.0V output.