MaAnt C1 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform For iPhone A8-A17 Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair

MaAnt C1 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform For iPhone A8-A17 Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair

Highlights

• 8-in-1 Magnetic Reballing Kit for iPhone Repair This MaAnt C1 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit includes 8 essential stencils for repairing iPhones from A8 to A17, supporting Hisilicon, Qualcomm, MTK, and EMMC chips with precision.
• High-Precision Steel Mesh Stencils Made from durable steel mesh, the stencils ensure accurate solder ball placement during reballing, ideal for iPhone A8-A15 and compatible with IOS-base, Samsung, and full-set repair needs.
• Magnetic Platform for Secure Alignment Equipped with a magnetic base, the kit holds components firmly in place, reducing misalignment risks and improving efficiency during delicate reballing procedures.
• Universal Compatibility with Major Chipsets Designed for Qualcomm, MTK, Hisilicon, and EMMC chips, this kit supports a wide range of smartphone models, making it a versatile tool for repair technicians.
• Compact and Lightweight Packaging The kit comes in a compact package measuring 10 x 9 x 5 cm and weighs only 0.200 kg, ensuring easy storage and safe shipping for professionals on the go.
• Single-Piece Per Pack for Easy Ordering Sold as 1 piece per pack, this kit is ideal for users who need a reliable, ready-to-use solution without extra bulk or complexity.
• Origin: Mainland China – Reliable Manufacturing Manufactured in Mainland China, the kit maintains consistent quality and performance, offering a cost-effective solution for mobile repair professionals.