Iqbalgsm Worldwide delivery Trusted by 5,000+ technicians
Iqbal GSM

Suggestions

Products

Search for “” →
Shop All Part Request Wholesale Membership

Categories

2UUL TOOLS YF BATTERY CABLE JCID Maant LB PROGRAMMER PRODUCTS Octopus
Account
MAX98721BEWV IC
Out of Stock

MAX98721BEWV IC

4.0 (12 reviews)

As low as

Rs 0.00

Worldwide shipping · Cash on Delivery

Quantity
Unit price Rs
Quantity
Total Rs
Ask on WhatsApp
Seller: Iqbal GSM

Product Details

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 1: INTERNAL ARCHITECTURE & SIGNAL TOPOLOGY

--------------------------------------------------------------------------------

1. Functional Blocks:

   - Dynamic Class-DG Output Stage: Automatically modulates the internal boost power supply voltage depending on the incoming audio signal amplitude to maximize efficiency.

   - On-Chip Boost Converter: Uses an external miniature boost inductor and high-voltage ceramic capacitor to step up VCC_MAIN (3.8V - 4.3V) to 10V - 11V DC peak.

   - IV Sense Path: Built-in high-precision current-sense resistor and voltage divider monitor speaker voice-coil impedance and temperature in real time, returning feedback data to Apple Audio Codec (Cirrus Logic).

   - Differential BTL Output (SPK_OUT_P / SPK_OUT_N): Directly drives the iPad speaker transducer via series EMI filter beads.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 2: STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS

--------------------------------------------------------------------------------

1. Cold Resistance Testing (Diode Mode Readings - RED probe to GND, BLACK probe on test points):

   - Speaker Output Contacts (Left / Right speaker spring contacts on iPad logic board):

     * Normal Reading: ~450 mV to 550 mV on both lines (Must be balanced within ±10 mV).

     * Short Circuit: 0.000V indicates punctured BTL output FET inside MAX98721.

     * Open Circuit (OL): Indicates burned series ferrite filter choke between IC and speaker connector.

   - VCC_MAIN Power Input Capacitors (Adjacent to MAX98721):

     * Normal Reading: ~380 mV to 490 mV (Reverse mode must read OL / Infinite).

     * Short Circuit Fault: 0.000V proves shorted internal power stage; replace IC.

   - Boost Output Capacitor (High-voltage reservoir cap):

     * Normal Reading: ~460 mV to 600 mV.

   - I2C Bus Lines (SDA / SCL):

     * Normal Reading: ~420 mV to 540 mV on both lines.

2. Hot Voltage Testing (iPad Powered ON with Music / Video Playing):

   - Measure VCC_MAIN Input Capacitor: Steady +3.8V to +4.3V DC.

   - Measure Boost Output Capacitor during high-volume playback: Voltage should dynamically boost up to +8.5V - +10.5V DC. If voltage remains flat at 3.8V, the internal boost generator of MAX98721 is dead.

--------------------------------------------------------------------------------

SECTION 3: DESOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS

--------------------------------------------------------------------------------

1. Safe Removal:

   - iPad logic boards have sensitive NAND flash and Apple A-series processors nearby. Always apply heat-reflective Kapton tape and thick aluminum shield over adjacent ICs.

   - Apply a drop of quality tacky flux (Amtech NC-559 or Relife RL-422) around MAX98721.

   - Hot Air Gun Settings: 330°C - 340°C with 20% - 25% airflow.

   - Heat in a smooth, continuous circular motion for 10–12 seconds until all BGA micro-balls liquefy; lift vertically with fine-tip tweezers.

2. PCB Footprint Preparation:

   - Apply 183°C leaded solder wire (Sn63/Pb37) to the motherboard pads at 300°C using a micro-soldering tip to soften lead-free factory solder.

   - Gently sweep flat with 0.6mm desoldering braid without applying downward pressure.

   - Clean the area thoroughly with 99.9% pure Isopropyl Alcohol (IPA) and verify under microscope that all pads are clean, intact, and separated.

3. Reballing & Installation of New MAX98721:

   - Use a dedicated iPad Air 2 / Mini 4 audio BGA stencil (Amaoe IP series, 0.10mm or 0.12mm thickness).

   - Apply 183°C solder paste smoothly; heat with hot air at 250°C to form uniform spherical micro-balls.

   - Apply a micro-thin layer of tacky flux on the cleaned motherboard pads.

   - Align Pin 1 corner index dot precisely with the white silkscreen dot on the motherboard.

   - Solder with hot air at 310°C - 320°C with low airflow (15% - 20%) until surface tension centers the chip onto the footprint.

   - Allow natural cooling for 2 minutes, clean flux residue with IPA, assemble the board, connect the speakers, and test media and ringer audio at 100% volume.