SM5713S IC

====================================================================================================

        SILICON MITUS SM5713S DETAILED TECHNICAL GUIDE, USAGE & HARDWARE REWORK

====================================================================================================

1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & BOARD WORKING PRINCIPLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Sub-PMIC & Switching Fast Battery Charger:

  * The SM5713S is a high-integration secondary PMIC designed to manage high-efficiency synchronous 

    step-down battery charging from 5V and 9V USB Type-C power sources (supporting Samsung Adaptive Fast 

    Charging - AFC up to 15W–25W).

  * Controls constant current (CC) and constant voltage (CV) battery charging curves while monitoring 

    internal and battery thermistor (NTC) temperatures.

- Main System Power Rail Generation (V_SYS / VPH_PWR):

  * Converts incoming USB power and battery voltage into the main system power bus (3.7V – 4.2V DC), 

    distributing power across the motherboard to the primary PMIC (e.g., Shannon or Qualcomm PMIC), 

    RF power amplifiers, and audio subsystems.

- Auxiliary Power Stages & LDO Regulators:

  * Contains integrated linear LDO regulators supplying clean power to optical fingerprint sensors, 

    display interface logic, and camera sensor analog rails.

- Flash & Peripheral Drivers:

  * Integrated high-current strobe driver for rear camera flash and flashlight torch.

  * USB Type-C interface logic and 5.0V reverse step-up boost converter for USB OTG accessory support.

2. COMPATIBLE SMARTPHONE PLATFORMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Samsung Galaxy A-Series (High Failure Rate in Repair Centers):

  * Galaxy A70 (SM-A705F, SM-A705FN, SM-A705GM, SM-A7050 - Native SM5713S Configuration)

  * Galaxy A50 (SM-A505F, SM-A505FN, SM-A505G)

  * Galaxy A60 (SM-A606F, SM-A6060)

  * Galaxy A40 (SM-A405F, SM-A405FN)

  * Galaxy A8s (SM-G8870)

- Samsung Galaxy Flagship Tier (Secondary Power & Charging Tier):

  * Galaxy S10 / Galaxy S10+ / Galaxy S10e (Exynos variants)

  * Galaxy S10 Lite / Note 10 Lite

- Selected Samsung Galaxy M-Series devices (M30s, M31).

3. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Completely Dead Phone (0.000A or 0.02A–0.05A Stuck Draw on DC Power Supply):

  * Failure of internal switching buck circuit prevents V_SYS generation. Main PMIC and CPU receive 0V.

- Fake Charging (Charging Lightning Bolt Shows on LCD, but Battery Drains):

  * Device indicates charging on screen, but USB ammeter reads 0.00A–0.15A; battery slowly loses charge.

- "Charging Paused / Yellow Temperature Triangle" Warning on Boot:

  * Internal battery thermistor ADC lines inside SM5713S become damaged by voltage spikes or water 

    ingress, triggering false overheating warnings and halting charging.

- Severe Motherboard Hotspot & Rapid Overnight Battery Drain:

  * Internal breakdown in switching MOSFET array causes SM5713S to run burning hot (60°C–90°C) even 

    when the device is in standby or powered off.

- V_SYS / Battery Rail Dead Short to Ground (0.000V in Diode Mode):

  * Punctured high-side buck MOSFET shorts the main system line directly to Ground, causing bench DC 

    power supply to trip overcurrent protection instantly on battery connection.

4. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Board Powered Off, Battery Disconnected):

   1. Place Multimeter in Diode Mode. Connect RED probe to Motherboard Ground (GND shield):

      - VBUS Input Filter Capacitors (near Type-C flex connector): Normal ~450mV – 560mV (0.000V = dead short).

      - Battery Connector Positive Terminal (VBAT): Normal ~400mV – 480mV.

      - V_SYS Inductor (large switching coil next to SM5713S): Normal ~350mV – 450mV (0.000V = dead short).

      - Bootstrap Capacitor (BST): Measure across both terminals; must show high impedance (no short).

      - I2C Control Bus (SCL / SDA to CPU): Normal ~450mV – 550mV (balanced readings on both).

   2. Short-Circuit Thermal Detection:

      - If V_SYS reads 0.000V, inject 3.8V DC (limited to 2.0A) onto the inductor. 

        Observe under thermal camera: if SM5713S illuminates bright white instantly, desolder the chip.

B. Live Operating Voltage Check (Hot Testing):

   1. Connect 5V / 9V USB Type-C charger:

      - VBUS Input Capacitor: Must measure steady 5.0V – 5.2V DC (or 9.0V in AFC fast-charge mode).

      - V_SYS Inductor: Must output steady 3.7V – 4.2V DC (even with battery disconnected).

      - Battery Terminal Pins: Must show pulsed 3.7V – 4.35V DC charging voltage.

      - If 5V arrives at VBUS but V_SYS inductor measures 0V or pulses continuously, SM5713S has failed.

5. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Thermal Protection & Surrounding Component Safety:

  * On Galaxy A70/A50, SM5713S is situated under a soldered metal shield close to the CPU and UFS/eMMC.

  * Always mask the neighboring processor and memory chips with thick Kapton thermal tape and copper coins.

- IC Removal:

  * Dispense high-grade non-corrosive RMA BGA tacky flux around the perimeter of SM5713S.

  * Hot air rework parameters: 315°C – 330°C, airflow 35% – 40% with a medium precision nozzle.

  * Heat in even circular motions for 30–40 seconds. When solder balls liquefy, lift chip vertically.

- PCB Pad Cleanup:

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder to logic board footprint to dilute factory high-melt unleaded alloy.

  * Flatten pad matrix completely using fine copper desoldering braid with soldering iron set to 285°C – 295°C.

  * Clean residue thoroughly with 99% Isopropyl Alcohol (IPA); inspect pads under microscope for any lifted pads.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated or universal 0.12mm BGA stencil matching the SM5713 / SM5713S footprint.

  * Spread 183°C leaded solder paste smoothly across all apertures with a flexible scraper.

  * Reflow gently at 270°C – 280°C with low airflow (20%) until uniform solder spheres form.

- Alignment & Installation:

  * Spread a micro-thin layer of tacky BGA flux onto PCB pads.

  * Align Pin 1 dot on SM5713S with motherboard silkscreen corner indicator.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 35% airflow; observe chip self-center on molten solder surface tension.

  * Allow logic board to cool naturally for 3–5 minutes before connecting DC power or battery.

====================================================================================================