S48 IC

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           DIODES INC. DMP3017SFG (MARK S47 / S48) HARDWARE DIAGNOSTIC & REWORK GUIDE

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1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE:

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- Pinout & Internal Structure (PowerDI3333-8):

  * Pins 1, 2, 3: Source (S) - Connected to incoming VBUS 5V power from Lightning flex.

  * Pin 4: Gate (G) - Driven by Tristar/Hydra charging logic or backlight driver.

  * Pins 5, 6, 7, 8 & Exposed Thermal Pad: Drain (D) - Output passing current to Tigris charging IC / VBUS_MAIN.

- Charging OVP & Reverse Voltage Protection:

  * When a certified Apple charger is attached and authenticated, Tristar pulls the Gate (Pin 4) LOW 

    relative to Source. This turns the P-channel MOSFET fully ON, passing up to 2.4A charging current into 

    the battery charging management IC.

  * In the event of high-voltage spikes (faulty car charger or power surge), the gate is released HIGH, 

    instantly cutting off power to prevent destruction of the main PMIC and CPU.

- Display Backlight Switching Role (Q8104):

  * In iPad display backlight circuits, it acts as the master high-side switch controlling battery voltage 

    delivery to the dual backlight boost coils and driver ICs.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

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- iPad Not Charging (0.00A on USB Safety Tester):

  * 5.0V is present at the Lightning dock connector, but the iPad draws 0.00A. Caused by internal burn-out 

    of the MOSFET channel (open-circuit from Source to Drain).

- Primary Short Circuit on Charging Input:

  * Internal gate-to-source or source-to-drain silicon puncture shorts the VBUS rail directly to ground 

    (0.000V in diode mode), causing USB chargers to shut down or DC bench power supplies to beep instantly.

- Fake Charging / Slow Charging:

  * Partial degradation of the P-channel silicon increases internal resistance (Rds(on)) from milliohms 

    to hundreds of ohms, causing severe voltage drop under 2A load; the iPad displays the lightning bolt 

    icon but the battery percentage drains.

- No Display Backlight (Dark Screen / Torch Light Display):

  * If Q8104 fails, backlight power is cut off. The screen remains totally black, although under a bright 

    external flashlight, the Apple logo or home screen icons are faintly visible and touch still functions.

3. MULTIMETER DIAGNOSTICS & TESTING PROCEDURE:

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A. Cold Testing (Diode Mode - Battery & Lightning Cable Disconnected):

   1. Set digital multimeter to Diode Mode. Place RED probe on motherboard ground (shield frame) and probe 

      the MOSFET pins with the BLACK probe:

      - Source Pins (1, 2, 3 - Input): Normal reading is ~500mV to 650mV. (0.000V = dead short).

      - Gate Pin (4 - Control): Normal reading is ~600mV to 750mV.

      - Drain Pins (5, 6, 7, 8 - Output): Normal reading is ~450mV to 580mV.

   2. Internal Body Diode Verification (Across Component):

      - Place RED probe on Drain (Pins 5–8) and BLACK probe on Source (Pins 1–3).

      - Multimeter MUST show normal forward diode drop (~400mV to 500mV).

      - Reverse the probes (BLACK on Drain, RED on Source): Meter MUST display OL (infinite resistance).

      - If it reads 0.000V or beeps in both directions, the MOSFET is punctured and shorted.

B. Hot Testing (Operating Voltage Checks with Charger Connected):

   1. Plug in verified 5V Apple iPad charger:

      - Measure Source Pins (1, 2, 3): Must read steady 5.0V DC.

      - Measure Gate Pin (4): Must measure lower than Source (~1.5V to 2.8V DC) to enable conduction.

      - Measure Drain Pins (5, 6, 7, 8): Must measure full 5.0V DC.

   2. Diagnostic Evaluation:

      - If 5.0V is present on Source and Gate is pulled LOW, but Drain measures 0.0V, the S47/S48 MOSFET 

        is blown open and must be replaced.

4. MICRO-SOLDERING & REWORK SPECIFICATIONS:

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- Package Architecture:

  * PowerDI3333-8 / DFN-8 package (3.3mm x 3.3mm) with 8 perimeter leads and a large bottom ground/drain tab.

- Heat Dissipation & Pre-Heating:

  * iPad logic boards are thick copper ground planes that dissipate heat rapidly. Pre-heat the underside 

    of the motherboard at 130°C–140°C to avoid board blistering or delamination.

- Desoldering (Removal):

  * Apply a small amount of non-corrosive RMA / NC-559 tacky flux around the package.

  * Hot air rework parameters: Temperature 330°C – 345°C, Airflow 25% – 30%.

  * Heat in circular motions for 15 to 20 seconds. Once the center thermal pad melts, lift the component 

    straight up with fine tweezers.

- Motherboard Pad Cleaning:

  * Apply 183°C leaded solder wire (Sn63/Pb37) to the pads using a bevel soldering iron tip at 280°C to soften 

    factory lead-free solder.

  * Clean all 8 perimeter pads and the center thermal drain pad flat and smooth using micro copper wick and flux.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA); verify pads under microscope.

- Installation:

  * Apply an ultra-thin film of tacky flux on the cleaned motherboard pads.

  * Align the Pin 1 corner bevel/dot on the S47/S48 chip accurately with the motherboard silkscreen marker.

  * Solder with hot air at 310°C – 320°C with 20% airflow. Watch the component settle flat and self-center 

    as the center thermal solder melts.

  * Give a delicate micro-touch on the corner; it should spring back to center immediately.

  * Allow the motherboard to cool down naturally for 3 minutes before connecting the battery and testing charging current.

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