S560 IC

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           SAMSUNG S560 POWER MANAGEMENT IC (S9 / S9+) REWORK & DIAGNOSTIC GUIDE

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1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE:

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- Dual-PMIC Architecture on Exynos 9810 Flagship Platforms:

  * In Samsung Galaxy S9 and S9+ devices, power demands are distributed across multiple dedicated 

    power controllers. S560 functions as the high-efficiency Sub-PMIC working in coordination with 

    the primary charging/power controller (Maxim MAX77705F) and the baseband power rail.

  * Regulates dedicated low-noise LDO rails and auxiliary DC-DC buck lines required during active boot 

    and high-performance processing states.

- Power Sequencing & Reset Synchronization:

  * Receives primary system enable signals and executes the synchronized stepped power turn-on sequence.

  * Verifies system supply stability and asserts Power-Good (PG) status back to the main CPU logic.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

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- Completely Dead Phone (No Power / No Boot):

  * When connected to a DC power supply and the power button is triggered, the board draws a stuck 

    low current between 0.02A and 0.07A (stuck low boot current) without booting further.

- Logo Hanging / Endless Reboot Loop:

  * Phone displays the initial "Samsung Galaxy S9" splash screen and immediately shuts down or reboots 

    due to a dropped secondary voltage rail during high-load boot initialization.

- Secondary Rail Short-Circuit:

  * Surrounding SMD filter capacitors show 0.000V (continuous beep) in diode mode to ground. The main 

    PMIC detects the abnormal current draw and enters emergency latch-off protection.

- Immediate Component Overheating:

  * The S560 chip heats up rapidly upon connecting battery power or pressing the power button.

3. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

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A. Cold Testing (Diode Mode Check - Battery & Charger Disconnected):

   1. Set multimeter to Diode Mode. Place RED probe on motherboard ground (shielding frame) and use 

      BLACK probe to measure capacitors adjacent to S560:

      - Main Input Line Capacitors (VSYS / VDD): Normal diode drop reading is ~340mV to 520mV.

      - Regulated Output / LDO Capacitors: Normal readings range from ~380mV to 650mV.

      - A reading of 0.000V on both terminals indicates a collapsed secondary rail caused by an internal 

        FET or bypass diode breakdown inside the S560.

   2. Rosin / Thermal Camera Method:

      - Apply a thin layer of rosin smoke over the S560 area. Connect DC bench power supply set to 1.8V 

        (limited to 1.5A) to the shorted capacitor line. If S560 liquefies the rosin first, remove the chip.

B. Hot Testing (Connected to DC Power Supply):

   1. Trigger power key and verify operating voltages on the peripheral coils and filter capacitors:

      - Confirm 3.7V to 4.2V primary input voltage is reaching the input pins.

      - Probe secondary output test points to verify expected regulated voltages (1.1V, 1.8V, 2.8V). 

      - If input voltage is verified but no secondary rails emerge upon power-on trigger, S560 has failed.

4. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

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- Package Architecture:

  * Ultra-compact fine-pitch micro-BGA. The underside contains micro-solder spheres susceptible to bridge 

    faults if excess flux or uneven heat is applied.

- Chip Desoldering:

  * Apply protective Kapton tape or thermal heat shields over adjacent components and connectors.

  * Apply a small amount of non-corrosive RMA tacky flux around the S560 perimeter.

  * Hot air station settings: Temperature 330°C – 345°C, Airflow 30%.

  * Heat in even circular motions for 15 to 20 seconds. Once the solder balls fully liquefy, lift 

    the chip straight upward with micro-tweezers without applying sideways force.

- Motherboard Pad Preparation:

  * Apply leaded solder paste (Sn63/Pb37, 183°C) to dilute high-temperature factory lead-free alloy.

  * Level the pads using fine copper desoldering braid and a soldering iron tip set to 280°C – 290°C.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA); inspect under a microscope to ensure no 

    solder bridging or damaged solder mask between adjacent pads.

- Reballing Procedure:

  * Secure the replacement S560 into a dedicated Samsung S9 / universal BGA stencil (0.12mm thickness).

  * Smoothly pack 183°C fine-grain leaded solder paste into all apertures.

  * Heat with hot air set to 280°C with low airflow (15%–20%) until uniform, mirror-like solder spheres form.

- Installation & Final Reflow:

  * Spread a microscopic layer of tacky flux over the motherboard footprint.

  * Precisely align the Pin 1 orientation index dot with the PCB silkscreen indicator.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 30% airflow. The chip will automatically center itself via molten solder 

    surface tension. Gently tap the corner with tweezers to verify elastic return.

  * Allow the board to cool naturally for 3 to 5 minutes before connecting DC power and running boot diagnostics.

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