SGMGKB IC

====================================================================================================

           SGMMCC / SGMGKB CHARGING & POWER PATH IC DETAILED TECHNICAL & REWORK GUIDE

====================================================================================================

1. WORKING PRINCIPLE & CIRCUIT ROLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Switch-Mode Battery Charging:

  * SGMMCC functions as an integrated high-efficiency synchronous buck battery charger. It steps down the 

    5V USB input (VBUS) to standard lithium-ion charging levels (3.6V to 4.4V DC) with programmable 

    current limits (typically up to 2.0A–2.4A fast charging).

- Dynamic Power Path Management:

  * Manages power flow seamlessly: if the battery is fully depleted or removed, the device can still boot 

    directly from the USB input without waiting for the battery to build up minimum threshold voltage.

- Input Over-Voltage & Surge Protection (OVP):

  * Features internal high-voltage isolation MOSFETs that disconnect downstream circuits instantly if VBUS 

    exceeds 6.0V–6.5V, shielding the main PMIC and CPU from substandard chargers.

- Thermal Regulation & OTG Support:

  * Monitors battery pack temperature via NTC thermistor line and can generate a 5V boost supply on the 

    USB port for USB On-The-Go (OTG) peripheral accessories.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS (خرابی کی نشانیاں):

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Fake Charging (فیک چارجنگ):

  * The lightning bolt/charging icon shows on the screen, but the battery percentage does not rise even 

    after hours, or battery percentage drains while plugged in (USB meter draws 0.00A to 0.10A).

- Complete No Charging / Zero Ampere Draw:

  * Inserting a charger causes 0.000A consumption on the USB ammeter; no charging logo appears.

- Phone Dead / No Power:

  * If the internal power path FET or high-side buck MOSFET shorts to ground, the main system voltage line 

    (VPH_PWR / VDD_SYS) collapses, preventing the phone from booting.

- Extreme Component Overheating:

  * The chip heats up scalding hot immediately upon plugging in the USB cable or connecting the battery.

- Slow Charging (سلو چارجنگ):

  * Current draw is permanently stuck at 0.40A–0.45A (standard USB default) due to failed fast charge 

    handshake or damaged internal switching driver.

3. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Battery & Charger Disconnected):

   1. Set Multimeter to Diode Mode. Place RED probe on PCB Ground (Shielding can), probe with BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitor: Normal ~500mV – 650mV (0.000V = dead short on charging line).

      - VBAT Output Pin / Battery Connector Positive: Normal ~380mV – 480mV.

      - System Power Bus (VSYS / VPH_PWR Inductor): Normal ~350mV – 450mV.

      - Switching Coil (SW) Node: Normal ~350mV – 460mV.

      - I2C Control Lines (SDA / SCL): Normal ~450mV – 600mV.

   2. Short-Circuit Verification:

      - If VBUS reads 0.000V, check external OVP diode/capacitors first; if they are clear, SGMMCC is internally 

        shorted and must be lifted.

B. Hot Testing (USB Charger Connected):

   1. Plug in 5V USB charger:

      - Measure input test point / capacitor: Must have steady 5.0V – 5.2V DC.

      - Measure output side of internal OVP switch: Must measure 5.0V DC. If 5V is present at input but 0V 

        at output, OVP section inside SGMMCC is tripped or blown.

      - Measure switching coil output: Must measure battery operating level (3.7V – 4.35V DC).

      - Check VBAT battery pins: If VBUS is 5V, enable signal is present, but battery pin receives no charging 

        voltage/current, SGMMCC is faulty.

4. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- IC Removal:

  * Place heat shield tape over adjacent plastic connectors (FPC display/battery sockets) and microphone.

  * Apply high-quality, non-corrosive RMA tacky flux around the perimeter of the SGMMCC BGA package.

  * Hot air rework parameters: 330°C – 345°C, airflow 30% – 35% with a balanced medium nozzle.

  * Heat in uniform circular motion for 15–20 seconds. Once solder balls liquefy, lift straight upward 

    using precision tweezers without dragging across motherboard pads.

- Motherboard Pad Cleaning:

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder to dilute high-temperature factory alloy.

  * Wick the pads flat using fine copper desoldering braid and a soldering iron set to 280°C – 300°C.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA); inspect under a microscope to confirm all pads 

    are clean, flat, and free of bridges.

- Stencil & Reballing:

  * Use a 0.12mm universal micro-BGA stencil (0.35mm/0.4mm pitch) or specialized Transsion/Infinix PMIC stencil.

  * Fill apertures evenly with 183°C medium-viscosity solder paste.

  * Apply hot air at 280°C – 290°C with low airflow (15%–20%) until shiny, uniform solder balls form.

- Chip Installation:

  * Apply an ultra-thin layer of tacky flux over motherboard pads.

  * Align the Pin 1 index dot precisely with the board silkscreen guide.

  * Reflow at 310°C – 320°C with 30% airflow; the chip will automatically pull into center alignment via 

    solder surface tension.

  * Allow the motherboard to cool completely before connecting the battery and USB charger.

====================================================================================================