SM5714A IC

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SILICON MITUS SM5714A (1203-009913) HARDWARE & CHIP-LEVEL REPAIR GUIDE

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SECTION 1: FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE

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- Architecture: Integrated Sub-PMIC / IF PMIC with Switching Charger & Drivers.

- Operating Power Rails:

  * Input Operating Voltage (VBUS): 3.9V to 10.5V DC (supports 5V, 9V AFC / USB-PD).

  * System Voltage (VSYS): Dynamically regulated between 3.5V and 4.4V DC.

  * Maximum Fast Charge Current: Up to 3.0A - 3.5A into single-cell battery.

- Synchronous Buck Converter & Power Path:

  * Integrated high-side and low-side switching MOSFETs connected to the external 

    main charging inductor (SW node) for high-efficiency voltage step-down.

  * NVDC Power Path: System rail (VSYS) is prioritized over battery charging; boots 

    the device even if the battery is fully drained.

- Camera Flash / Torch Driver:

  * Integrated dual-channel high-current current sinks driving the rear camera 

    strobe flash and continuous flashlight LED.

- USB Type-C & OTG Control:

  * Built-in CC1 / CC2 detection logic for cable orientation and role negotiation.

  * Synchronous step-up (boost) converter supplying 5V @ 1.0A for USB OTG devices.

- Control & Monitoring Interface:

  * High-speed I2C serial interface (SDA, SCL, INT_N) connected to the Samsung AP.

  * Integrated ADC monitoring charging temperature, battery voltage, and current.

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SECTION 2: BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS

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1. Completely Dead Phone / DC Power Supply Short-Circuit Alarm:

   - Internal punch-through of the high-side buck MOSFET shorts the VBUS input or 

     VSYS rail directly to GND, triggering over-current shutdown on the DC supply.

2. Fake Charging / No Amperage Draw (0.000A to 0.150A):

   - Phone displays the charging lightning bolt on the screen, but the USB meter 

     shows 0.00A or freezes at 0.10A without charging the battery. Commonly caused 

     by a blown boot capacitor (BTST), open SW inductor coil, or cracked solder 

     balls under SM5714A.

3. Phone Boots Only When Plugged Into Charger (Restarts on Battery Alone):

   - Open-circuit failure of the internal battery isolation FET (BATFET) inside 

     SM5714A prevents battery voltage from reaching the primary power tree.

4. Yellow Battery Temperature Warning / Charging Paused:

   - Defective internal ADC or broken thermal sense line inside SM5714A triggers 

     a false "Battery Temperature Too Low / Too High" warning pop-up on Samsung UI.

5. Camera Flashlight Inoperative:

   - The camera flash does not fire or flashlight toggle is greyed out due to 

     failure of the integrated high-current LED driver stages in SM5714A.

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SECTION 3: STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS

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[A] Cold Testing (Diode Mode Readings - Red Probe on GND, Black Probe on Pin):

- VBUS Input Filter Capacitor (adjacent to SM5714A):

  * Normal Diode Value: 0.480V - 0.620V (480mV - 620mV).

  * If < 0.030V: Direct VBUS short to GND.

- PMID Bypass Capacitor (High-voltage input rail):

  * Normal Diode Value: 0.450V - 0.580V.

- VSYS Inductor (Main switching coil terminal):

  * Normal Diode Value: 0.340V - 0.440V.

- VBAT (Battery Connector positive terminal):

  * Normal Diode Value: 0.380V - 0.480V.

- Flash LED Anode / Cathode Test Points:

  * Normal Diode Value: 0.500V - 0.650V.

- I2C Bus Pull-Up Resistors (SDA / SCL):

  * Normal Diode Value: 0.420V - 0.520V (both lines must be balanced within ±15mV).

[B] Hot Testing (Live Measurements with USB Charger Connected):

- Probe VBUS: Must measure steady 5.0V - 5.2V DC (or 9.0V DC if 15W/25W AFC handshakes).

- Probe PMID: Must equal the input VBUS voltage.

- Probe VSYS Inductor: Must read 3.7V - 4.3V DC (oscilloscope must show clean 

  PWM switching pulses on the hot SW node).

- Check Bootstrap Capacitor (BTST to SW node): Must measure approximately 4.5V - 5.0V 

  differential DC bias across the capacitor.

[C] Rosin Smoke / Thermal Imaging Short Isolation:

- If VBUS or VSYS is shorted to ground, coat SM5714A and nearby bypass capacitors 

  with rosin smoke.

- Inject 3.8V (current limited to 2.0A) onto the shorted line.

- Instant melting directly over the SM5714A silicon body confirms internal IC breakdown 

  requiring chip replacement.

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SECTION 4: SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS

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- Component Sensitivity & Package Details:

  * SM5714A uses an 81-ball WLCSP package (9 x 9 array, 0.40mm pitch). The silicon 

    die is wafer-thin and sensitive to thermal cracking or mechanical stress.

- Neighboring IC Protection:

  * SM5714A is frequently positioned near the main CPU or UFS memory chip. Shield 

    surrounding sensitive components with two layers of thermal Kapton tape and 

    thick aluminium/copper heat sinks.

- Desoldering Guidelines:

  * Hot Air Station Temperature: 335°C - 345°C.

  * Airflow Rate: 35% - 40% using a 5mm - 6mm nozzle.

  * Apply a small droplet of premium tacky flux (Amtech NC-559-V2 or Kingbo).

  * Direct hot air evenly in circular passes for 15 - 20 seconds. Lift the chip 

    vertically with ultra-fine curved tweezers the moment all 81 solder balls melt. 

    Never use lateral force to avoid tearing fragile motherboard pads.

- PCB Pad Cleanup:

  * Apply Sn63/Pb37 leaded solder with a mini-chisel soldering iron tip (320°C) 

    to neutralize lead-free factory solder on the 81 pads.

  * Gently glide copper desoldering wick across the pads to make them mirror-flat.

  * Clean thoroughly with 99.9% Isopropyl Alcohol (IPA) and inspect under microscope 

    for pad damage or solder bridging.

- Reballing Specifications:

  * Stencil: Dedicated SM5714 / SM5714A / WLCSP-81 stencil (0.40mm pitch, 9x9 grid).

  * Solder Paste: Sn63/Pb37 (183°C melting point, Type 4 or Type 5 ultra-fine paste).

  * Spread dried solder paste evenly into the apertures.

  * Reflow using hot air gun at 280°C - 290°C with low airflow (20% - 25%) to form 

    uniform, spherical solder balls.

- Alignment & Final Installation:

  * Match the Pin 1 corner index dot with the white silkscreen dot on the PCB.

  * Apply an ultra-thin film of tacky flux.

  * Solder at 335°C - 340°C with 35% airflow.

  * As the solder melts, surface tension will automatically align the chip. Give 

    an ultra-gentle micro-touch with tweezers to confirm liquid ball elasticity.

  * Allow the motherboard to cool down naturally to room temperature before testing.

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