SMB1357 IC

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           QUALCOMM SMB1357 SWITCH-MODE 3A BATTERY CHARGER IC REWORK GUIDE

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1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE:

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- High-Efficiency Switch-Mode Buck Charging:

  * Converts incoming DC power (5V or 9V Quick Charge) to high-efficiency charging current up to 3.0A 

    with up to 89% conversion efficiency at 2A, minimizing heat dissipation on the motherboard.

  * Robust input stage with transient surge tolerance rated up to 28V DC against faulty chargers.

- Dynamic CurrentPath Power Architecture:

  * Employs an ultra-low 11mΩ internal BATFET switch that decouples the main system bus (VSYS) from 

    the battery terminal. The phone boots instantly when plugged into a charger, even if the battery 

    is severely depleted (0V to 2.8V).

- USB BC1.2 & Qualcomm Quick Charge 2.0 Handshake:

  * Automatically detects standard downstream ports (SDP), charging downstream ports (CDP), and dedicated 

    chargers (DCP) via automatic input current limit (AICL) logic.

- USB-OTG Reverse Boost:

  * Reverses current flow to boost battery voltage up to a regulated 5.0V output (up to 1.0A) through 

    the USB port to power flash drives, mouse, and OTG accessories.

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS:

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- Zero Current Draw / No Charging Response:

  * Inserting a USB cable yields 0.000A draw on a USB digital power meter; phone displays no charging 

    animation and LED indicator remains off.

- Fake Charging (Charging Icon Shows But Battery Drains):

  * The screen displays lightning bolt / charging percentage, but current draw is trapped at 0.05A–0.10A, 

    causing the battery percentage to drop continuously while plugged in.

- Slow Charging (Trapped at 0.45A):

  * Phone refuses to draw more than 450mA because D+/D- handshake or input current regulation within 

    SMB1357 is corrupted.

- Dead Phone / VPH_PWR Short to Ground:

  * High-side switching FET breakdown inside SMB1357 shorts the main system power bus to ground, 

    causing DC power supplies to trigger short-circuit protection (0.000V in diode mode).

- Immediate Cut-off When Unplugging Charger:

  * The phone operates properly while connected to the charger, but shuts down immediately the second 

    the cable is unplugged (internal 11mΩ BATFET open-circuit).

- Rapid Thermal Overheating:

  * SMB1357 gets burning hot immediately upon inserting the charging cable.

3. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

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A. Cold Testing (Diode Mode Check - Battery & Charger Disconnected):

   1. Place multimeter in Diode Mode. Connect RED probe to PCB Ground (shielding frame), probe with BLACK probe:

      - VBUS Input Filter Capacitors: Normal reading is ~500mV to 680mV (0.000V indicates a shorted input OVP/FET).

      - PMID Capacitors (Internal High-Side Rail): Normal reading is ~460mV to 620mV.

      - SW (Switch Node) / External Buck Coil: Normal reading is ~340mV to 460mV.

      - VSYS / System Bus Capacitors: Normal reading is ~360mV to 480mV.

      - VBAT Battery Line: Normal reading is ~380mV to 520mV.

      - I2C Communication Lines (SDA / SCL): Normal reading is ~480mV to 650mV on both lines.

   2. Short-Circuit Verification:

      - If VBUS or VSYS measures 0.000V, inject 3.8V DC (limited to 1.5A). Use rosin smoke or a thermal 

        camera: if SMB1357 illuminates white-hot, remove the chip from the PCB.

B. Hot Testing (USB Charger Connected):

   1. Connect a 5V/2A or Quick Charge adapter:

      - Check VBUS capacitor: Must measure steady 5.0V or 9.0V DC.

      - Check PMID capacitor: Must measure 5.0V or 9.0V DC. If VBUS has 5V but PMID has 0V, internal 

        reverse-blocking FET is blown.

      - Check switching coil output: Must measure stable system voltage (3.6V to 4.35V DC).

      - Check VBAT battery connector: Must output active charging voltage. If VSYS is 4.0V but VBAT pin 

        is 0V, internal BATFET is open.

4. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

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- Micro WLCSP-30 BGA Architecture:

  * SMB1357 is an ultra-miniature wafer-level BGA chip with 30 micro-balls on a 0.4mm pitch. Excessive 

    heat or mechanical pressure can easily chip its bare silicon corners.

- IC Desoldering Procedure:

  * Shield surrounding plastic connectors and sensitive components with Kapton or aluminum heat tape.

  * Apply a small amount of non-corrosive RMA tacky flux around the chip perimeter.

  * Hot air rework parameters: Temperature 330°C – 340°C, Airflow 25%–30%.

  * Circle the nozzle evenly over the chip for 15–18 seconds. Once solder balls liquefy, lift straight 

    upward with precision micro-tweezers.

- Motherboard Pad Preparation:

  * Apply leaded solder paste (Sn63/Pb37, 183°C) to dilute high-temperature factory lead-free alloy.

  * Flatten motherboard micro-pads using fine copper desoldering braid and a soldering iron at 280°C.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA); inspect under a microscope to confirm no 

    bridging or missing traces.

- Reballing Procedure:

  * Use a dedicated SMB1357 / Qualcomm charging BGA stencil (0.12mm thickness, 0.4mm pitch).

  * Scrape 183°C fine-grain leaded solder paste smoothly into all stencil apertures.

  * Heat with hot air set to 280°C with low airflow (15%) until bright, uniform solder spheres form.

- Placement & Final Reflow:

  * Spread a microscopic film of tacky flux on the PCB footprint.

  * Align the Pin 1 index dot precisely with the motherboard silkscreen corner marker.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 25%–30% airflow; the chip will automatically pull into center alignment 

    via molten solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for 3 to 5 minutes before connecting battery and testing charging current.

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