Iqbalgsm Worldwide delivery Trusted by 5,000+ technicians
Iqbal GSM

Suggestions

Products

Search for “” →
Shop All Part Request Wholesale Membership

Categories

2UUL TOOLS YF BATTERY CABLE JCID Maant LB PROGRAMMER PRODUCTS Octopus
Account
SR3595D IC
In Stock

SR3595D IC

4.0 (12 reviews)

As low as

Rs 250.00

Worldwide shipping · Cash on Delivery

Quantity
Unit price Rs
Quantity
Total Rs
Ask on WhatsApp
Seller: Iqbal GSM

Product Details

====================================================================================================

           UNISOC SR3595D 4G LTE RF TRANSCEIVER IC DETAILED REWORK GUIDE

====================================================================================================

1. FUNCTIONAL ARCHITECTURE & CIRCUIT ROLE:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- Dual-Path Heterodyne RF Conversion:

  * The SR3595D handles both transmission (Tx) and reception (Rx) across all mainstream global cellular bands 

    (LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, and GSM/GPRS/EDGE).

  * Receive Path (Rx): Cellular radio waves captured by the antenna pass through the front-end module (FEM) 

    and bandpass SAW filters into SR3595D. The chip uses internal low-noise amplifiers (LNAs) and quadrature 

    mixers to down-convert high frequencies into analog baseband I/Q signals for the modem.

  * Transmit Path (Tx): Analog I/Q signals from the baseband processor are filtered, modulated, and up-converted 

    to target RF carrier frequencies before being routed to external Power Amplifiers (PA) for transmission.

- Phase-Locked Loop (PLL) & System Clock:

  * Contains an integrated fractional-N synthesizer, local oscillators (VCOs), and interfaces with the 

    main 26MHz reference crystal oscillator (TCXO/VCTCXO) to ensure frequency stability.

- Power Supply Architecture:

  * Powered by multiple clean, low-noise LDO power rails (typically 1.2V core logic, 1.8V analog/I/O, and 

    2.8V RF analog) supplied directly by the primary PMIC (e.g., UMP510G / SC2720 / SC2723).

2. BOARD-LEVEL FAULT SYMPTOMS (خرابی کی نشانیاں):

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- No Service / Searching (نو سروس یا سگنل سرچنگ پر اٹک جانا):

  * Antenna bars show circle with a slash (⊘) or remain permanently stuck on "Searching...", even though 

    Baseband Version and IMEI are intact in device settings.

- Emergency Calls Only (صرف ایمرجنسی کالز):

  * The phone detects SIM card identity but fails to register with the mobile network operator tower.

- 2G Works, but No 4G / LTE (صرف 2G آنا اور 4G نہ چلنا):

  * Manual network search shows 2G networks, but fails to display or connect to 4G LTE operators due to 

    damaged LTE mixer or internal synthesizer block.

- Instant Signal Drop During Voice Calls:

  * Signal bars drop to zero the instant a phone call is dialed or received (Tx power transmission circuit failure).

- Network Power Rail Short to Ground:

  * Puncture of internal LDO input transistors shorts the 1.8V or 2.8V RF power rail to ground, causing 

    excessive battery drain and overheating in the network shielding compartment.

3. STEP-BY-STEP MULTIMETER TESTING & DIAGNOSTICS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

A. Cold Testing (Diode Mode Check - Battery Disconnected):

   1. Place Multimeter in Diode Mode. Connect RED probe to PCB Ground (Shielding frame), test with 

      BLACK probe around SR3595D bypass capacitors:

      - VDD_RF_1V8 Power Rail Capacitors: Normal ~420mV – 540mV (0.000V = dead short).

      - VDD_RF_2V8 Analog Rail Capacitors: Normal ~500mV – 650mV.

      - VDD_DIG_1V2 Core Digital Rail: Normal ~300mV – 420mV.

      - 26MHz Clock Input Line: Normal ~550mV – 700mV.

      - Baseband I/Q Differential Signal Lines: Normal ~450mV – 600mV (pairs must match within ±15mV).

   2. Short-Circuit Isolation:

      - If any RF rail reads 0.000V, remove the parallel bypass capacitors first; if short persists, lift SR3595D.

B. Hot Testing (Phone Powered On with SIM Card Inserted):

   1. Power up motherboard and open Network Settings:

      - Check 26MHz Clock input pad: Verify stable 26.000MHz sinusoidal clock oscillation via oscilloscope 

        or frequency counter.

      - Measure power supply capacitors: Confirm steady 1.2V, 1.8V, and 2.8V DC rails are actively delivered 

        by the PMIC during network registration.

      - If all supply voltages and 26MHz clock are present and verified, but network search yields zero 

        operators, SR3595D is defective and must be replaced.

4. SOLDERING, REBALLING & REWORK SPECIFICATIONS:

----------------------------------------------------------------------------------------------------

- RF Shielding Can Removal:

  * SR3595D is located inside the RF network shielding compartment. Remove the shield using hot air at 

    340°C–350°C with shielding tape applied to nearby plastic SIM trays, cameras, and CPU.

- IC Desoldering:

  * Apply high-grade, non-corrosive RMA tacky flux around the perimeter of SR3595D.

  * Hot air rework parameters: Temperature 330°C – 345°C, airflow 30% – 35% with a fine-tip nozzle.

  * Heat in uniform circular motion for 15–20 seconds. Touch gently with precision tweezers; once the 

    solder balls melt, lift straight up without dragging across PCB pads.

- Motherboard Pad Cleaning:

  * Apply 183°C (Sn63/Pb37) leaded solder to blend with factory high-melt unleaded alloy.

  * Flatten motherboard micro-pads using fine copper desoldering braid and a micro-tip soldering iron 

    at 280°C – 290°C.

  * Clean thoroughly with 99% pure Isopropyl Alcohol (IPA); inspect under a microscope to confirm no 

    bridging or missing traces.

- Reballing Procedure:

  * Secure a dedicated UNISOC SR3595D stencil or universal 0.35mm/0.4mm pitch BGA stencil.

  * Spread 183°C fine-grain leaded solder paste smoothly into all stencil apertures.

  * Heat with hot air set to 280°C with low airflow (15%–20%) until bright, uniform solder spheres form.

- Placement & Final Reflow:

  * Apply a micro-thin layer of tacky flux across the PCB footprint.

  * Align the Pin 1 index dot precisely with the motherboard silkscreen guide.

  * Reflow at 305°C – 315°C with 30% airflow; the chip will automatically pull into center alignment via 

    molten solder surface tension.

  * Allow motherboard to cool naturally for 3–5 minutes before installing SIM card and testing cellular network.

====================================================================================================